用塑料封装的好处是什么

塑料封装具有以下优点:

成本低:

塑料封装的生产效率高,易于大规模生产,因此成本较低。

保护性能好:

塑料能够有效隔离电子元器件与外界环境,防止元器件受到机械、热、湿等因素的损害。

重量轻:

塑料封装的重量较轻,便于携带和运输。

尺寸小:

塑料封装的尺寸较小,适用于各种紧凑的应用场合。

绝缘性能优越:

塑料材料的绝缘性能好,能够有效隔离元器件之间的电位。

工艺简单:

塑料封装工艺简单,适合大规模生产。

吸潮率低:

塑料封装的吸潮率低,通过加入填充剂还可以调整热膨胀系数,以适应不同的应用需求。

市场主导地位:

由于上述优点,塑料封装在市场上占据了主导地位。

适应性强:

塑料封装适用于大多数消费电子产品,尽管在耐高温方面不如金属或陶瓷封装,但对于大多数应用来说已经足够。

综上所述,塑料封装以其低成本、良好的保护性能、轻便性、小尺寸、优越的绝缘性能、简单的工艺和广泛的应用适应性,在电子元器件封装领域具有显著的优势。

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