截至2024年，华为主要使用的芯片包括：**麒麟芯片** ：这是华为自家研发的高性能移动处理器，应用于手机和消费级设备，包括麒麟980、麒麟990、麒麟9000等型号。
**鲲鹏芯片** ：主要面向服务器领域，如华为的泰山服务器。**昇腾芯片** ：面向人工智能领域，分为高端和低端两个系列，高端为昇腾910，低端为昇腾310。**巴龙芯片** ：基带芯片，支持5G双模，主要应用在麒麟980和麒麟990上。**凌霄芯片** ：主要用于路由器上，如Hi5651芯片。此外，有信息称华为手机中一小部分采用的是高通骁龙处理器。这些芯片主要由华为旗下的海思半导体设计制造，包括麒麟、海思、昇龙和昇腾四大系列。
