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le会与哪些工程师合作

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2024-12-30 17:39:40 86次

LE会与以下工程师合作：

版图工程师：

LE与版图工程师合作，完成版图整体布局规划，并确认版图中各项细节以避免寄生效应带的影响。此外，他们还会与封装厂确认芯片封装方案细节。

测试工程师：

LE与测试工程师合作，在芯片设计时即确定芯片量产FT测试方案。在流片回来后，LE协助测试工程师完成芯片测试程序的调试。

应用工程师：

在芯片流片回来后，LE协助应用工程师完成芯片的实验室EVB版级测试并负责芯片的debug工作。

静电放电验证工程师：

LE协助完成芯片的ESD验证方案与EVB B/I 方案。

这些合作表明，LE在芯片设计与生产过程中需要与多个专业的工程师团队紧密协作，以确保芯片设计的成功实现和量产。

以上内容仅供参考，部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理!

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