芯片工程师的岗位主要分为两大类：设计类和制造类。

芯片设计类岗位

系统架构师

工作内容：

定义芯片规格、搭建顶层架构、高层次仿真、制定设计分工。

任职要求：需要10年以上IC行业经验，熟悉全流程，有多次成功Tape out经验，薪资百万很普遍。

前端设计工程师

工作内容：

根据规格使用硬件描述语言（Verilog HDL）完成各模块功能的RTL设计。

任职要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言。

功能验证工程师

工作内容：

搭建验证环境，设计测试向量，收集验证覆盖率，确保RTL设计满足规格。

任职要求：熟悉验证工具，擅长软件编程。

后端设计工程师

工作内容：

由RTL综合出门级网表，布局布线，时序分析，DRC/LVS，到输出版图文件。

任职要求：熟悉后端设计工具，熟悉版图，了解芯片制造工艺。

DFT工程师

工作内容：

在后端设计基础上，加入DFT设计模块，提高测试覆盖率，缩短芯片测试时间。

任职要求：熟悉DFT原理和流程，熟悉相关EDA工具。

版图工程师

工作内容：

根据设计的具体电路，将分立器件进行空间摆放和布线连接，生成可供生产的GDSII数据。

任职要求：需要微电子或集成电路教育背景，有较高的专业壁垒。

芯片制造类岗位

工艺工程师

工作内容：

负责具体的工艺研发、生产管理和技术支持工作。

职业发展路径：从初级工程师到高级工程师，负责研发新技术，推动产业升级。

设备工程师

工作内容：

负责芯片制造过程中的设备相关工作和维护。

任职要求：需要具备电子工程相关背景，熟悉芯片制造设备和工艺。

良率工程师

工作内容：

负责芯片生产过程中的良率控制和优化。

任职要求：需要具备统计分析和问题解决能力，熟悉芯片制造流程。

封装工程师

工作内容：

负责芯片的封装设计和生产。

任职要求：需要具备材料科学和工程背景，熟悉封装技术和工艺。

其他相关岗位

应用工程师

工作内容：

从事芯片产品的验证和终端应用领域的研发工作，包括参考设计Demo板的调试、产品推广和客户支持。

任职要求：需要全面的工作能力，熟悉芯片设计和应用。

系统工程师

工作内容：

从事芯片产品的规格定义和控制算法研究，类似于芯片架构工程师。

任职要求：需要芯片应用系统的深入理解和技术背景。

技术市场工程师

工作内容：

结合技术发展和市场需求，提出产品功能定义，引导研发部门开发创新产品。

任职要求：需要技术背景和市场敏锐度。

这些岗位涵盖了芯片从设计、制造到测试、封装的全过程，为芯片专业人才提供了丰富的就业选择。建议根据个人兴趣和职业规划选择合适的岗位，不断提升专业技能和知识。