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WB设备工程师是指 从事半导体设备Wire Bonding（键合）工序的设备工程师。他们负责相关设备的安装、调试、维护、保养、故障排除、生产效率的提高以及新产品的导入调试工作。此外，他们还需要与其他团队成员合作解决生产过程中的技术问题，并确保设备的高效稳定运行。

具体职责包括：

1. 负责Wire Bonding工序设备的安装调试和新设备操作培训，排除设备故障。

2. 负责提高本工序的生产效率，并配合工艺工程师进行新产品导入和调试。

3. 提供在线技术支持，确保设备运转正常。

4. 负责WB设备的日常维护和保养，制定保养计划。

5. 对设备进行必要的改造与升级，以提高生产效率和产品质量。

6. 分析设备问题并提出解决方案，减少停机时间。

7. 定期检查设备，预防故障发生，并编写和更新设备操作手册及相关技术文档。

8. 培训操作人员正确使用设备，并与其他团队成员合作解决生产过程中的技术问题。

9. 参与生产设备的技改和创新。

10. 重大设备故障要及时报告部门经理及公司领导。

任职资格通常要求具备大专以上学历，工科背景，并且有相关工作经验，如半导体行业WB设备相关工作经历。

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