工艺整合工程师（PIE，Process Integration Engineer）是制造业中的一个关键职位，尤其在半导体制造领域，其职责主要包括：

工艺整合：

负责将不同的工艺步骤（如光刻、蚀刻、沉积、离子注入等）协调起来，确保流程的无缝衔接，并优化跨模块的接口和工艺窗口。

新工艺开发与验证：

参与新器件工艺的开发，研究工艺变化对器件性能和结构的影响，并制定实验计划（DOE）来验证新工艺方案的可行性。

良率提升：

分析生产数据，识别影响良率的关键因素，并通过调整工艺参数和优化流程来提高产品良率。

失效分析：

进行芯片失效的根本原因分析（RCA），结合物理分析手段（如TEM、SEM、XRD等）定位工艺问题，并制定改进方案。

量产支持：

在新产品转入量产阶段提供技术支持，确保新工艺的顺利导入，并与产线团队合作解决量产中的异常问题。

生产工艺设计：

根据产品特性和工作安排，设计并实现生产工艺流程，确保生产流程的高效性和可靠性，同时保证产品符合质量标准。

生产计划制定：

与研发、采购、生产、仓储等部门协调，编制生产计划，并进行检查和跟踪。

生产效率提升：

使用数据分析、流程优化和人员管理等手段，不断提高生产效率和缩短生产周期。

生产过程优化：

对现有生产过程进行分析优化，确保所有操作和程序精细化、规范化。

跨部门协调：

参与跨部门、跨工厂项目，协调沟通，确保产品的设计和生产能够顺利进行。

工艺整合工程师的角色对于确保产品质量、提高生产效率以及推动技术创新至关重要