APR工程师主要负责 芯片后端设计，具体工作内容包括但不限于以下几个方面：

版图设计：

负责数字后端APR版图设计，包括floorplan（布局规划）、place（单元摆放）、CTS（时钟树综合）和routing（绕线）。

流程执行：

完成从Netlist到GDS的完整芯片后端流程，包括时序及ULP（电压降）问题的分析及解决。

工具使用：

执行APR相关的EDA（Electronic Design Automation）工具，进行自动化流程的开发及执行。

性能优化：

设计和实施高可用后端架构，确保系统的稳定性和扩展性，并通过性能优化推动项目上线速度和用户满意度提升。

团队领导：

领导技术团队，提升团队在APR技术上的理解和应用，并进行技术培训。

沟通协调：

与业务部门紧密合作，通过性能优化推动项目上线速度和用户满意度提升，并与后端设计服务厂商沟通芯片的APR状态，并给出相应的建议。

数据分析：

通过深入解读销售数据，为公司决策提供有力的数据支持，驱动业务持续优化。

客户关系管理：

维护长期的客户关系，快速响应和解决客户问题，积极收集并反馈市场动态和客户建议。

销售策略制定：

制定并执行精准的销售目标，分析销售数据，制定切实可行的销售策略，确保实现公司的销售目标。

合作伙伴关系建立：

与供应商建立稳固的关系，通过合作伙伴网络开拓新客户，为他们提供专业的售前支持，确保客户满意度。

这些职责要求APR工程师具备扎实的IC设计后段/实体整合流程知识、半导体组件与半导体制程熟悉度，以及良好的团队合作和问题解决能力。