工程制图通孔是什么

通孔(Through Hole)在工程制图中指的是穿过电路板(PCB)厚度的孔洞,用于连接板上不同层的电路元件或导线。通孔可以通过电镀或机械方式在PCB中形成,并且可以用于在不同层之间传递信号、进行电气连接或热量传导。在多层PCB中,通孔尤为重要,因为它们提供了层与层之间的电气连接,使得电荷能够跨越不同的电路层。

通孔的特点和应用包括:

直径大小:常见的通孔直径有0.3mm、0.6mm、0.8mm等。

功能:在多层PCB板中起到导电和连接不同层之间的作用。

应用场合:广泛应用于多层和复杂的电路板,如电源板、高速电信板等。

结构:通孔由一个圆形的金属孔穿过整个PCB板,常见的材料有铜、镍和锡等。

制造:制作通孔时,将钻头穿过PCB板的一侧,然后从另一侧出来,以形成一条通孔。

通孔在电子产品中起着至关重要的作用,不仅连接集成电路和其他电子元件,还可以加强PCB的结构强度。此外,通孔可以通过不同形式的填充和封装来保护并增强其功能

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