撰写电子工程专业论文时，你可以遵循以下步骤和结构：

1. 确定论文主题

选择一个与电子工程相关的具体主题，例如：

粗糙集理论在信息融合技术中的应用研究

红外成像系统性能分析的计算机模拟

浅析电子工程的现代化技术

2. 进行文献综述

查阅相关文献，了解当前领域内的研究现状和发展趋势。

3. 确定研究方法

根据你的主题，选择合适的研究方法，如实验、案例分析、仿真等。

4. 撰写论文提纲

创建一个清晰的论文结构，通常包括：

摘要：简要概述研究目的、方法、结果和结论。

引言：介绍研究背景、目的和意义。

相关工作：总结前人的研究成果，指出研究的空白。

研究方法：详细描述你的研究方法。

实验设计：如果有实验部分，详细说明实验步骤和参数设置。

结果与分析：展示实验结果，并进行分析。

结论：总结研究结果，提出可能的改进方向或未来工作。

5. 撰写论文正文

按照提纲撰写论文正文，注意逻辑清晰，语言准确。

6. 结论

总结研究的主要发现，并指出研究的局限性和未来可能的研究方向。

7. 参考文献

列出所有引用的文献，按照学校规定的格式排列。

8. 审阅和修改

完成初稿后，仔细审阅并修改，确保论文内容完整、逻辑严密。

9. 格式排版

按照学校提供的论文格式模板进行排版，包括封面、摘要、正文、结论等部分。

10. 论文提交

按照学校的要求提交论文，注意在规定的时间内完成。

示例论文结构（部分）

摘要

研究目的：介绍研究的背景和目的。

方法：描述采用的研究方法和技术。

结果：概述研究结果。

结论：总结研究的主要发现。

引言

背景：介绍研究领域的背景知识。

目的：阐述研究的目的和意义。

文献综述：总结前人的研究成果和不足。

相关工作

描述当前领域内已有的研究进展。

研究方法

详细说明研究设计、数据采集和分析方法。

实验设计

描述实验步骤、参数设置和工具使用。

结果与分析

展示实验结果，并进行详细分析。

结论

总结研究的主要发现，提出未来研究方向。

参考文献

列出所有引用的文献。

封装

使用学校统一格式，包括题目、作者、学号等信息。

确保你的论文内容原创，遵循学术诚信原则。