射频工程师的主要职责包括：

硬件研发与测试

负责公司产品的硬件研发，包括远距离低功耗的LoRa技术、物联网网关和终端设备的硬件调试和测试工作。

设计和制作产品硬件原理图，进行PCB Layout设计以及改进。

编制和完善产品BOM（Bill of Materials）。

设计与文档工作

定义产品的结构和外壳，并协助结构设计厂商或外壳供应商定制合适的结构及外壳。

编制产品相关文档，如设计说明、用户手册等，并整理维护测试报告。

测试与验证

负责产品的测试、验证，并撰写测试报告。

进行产品的校准及测试，编写测试大纲，并进行问题分析。

生产支持

协助产品的生产导入，为研发向量产转化提供硬件技术尤其是测试支持。

在产品量产后，支持和维护生产线，解决与射频部分相关的问题。

技术支持与协作

对客户进行技术支持，协助客户进行二次开发和使用。

与结构生产等部门密切协作，保证整个产品的相关目标按期实现。

评估射频器件的新供应商和新元器件，并为其他部门提供射频技术支持。

项目管理

负责项目的业务需求分析和需求制定，提出整体的解决方案和系统功能设计。

撰写产品需求文档和总体系统建设方案等相关文档。

负责所属项目组人员的日常管理，并与客户进行沟通。

仿真与评估

负责射频集成电路PA/LNA/Mixer等RFIC的仿真、设计、验证和评估。

完成版图设计，或指导版图工程师完成设计，并进行版图后仿。

其他职责

参与新产品试制，输出整机装配工艺过程流程图和操作指导书，指导样机装配。

负责生产线装配工艺调试，支持生产线联调及验收。

编制标准化工艺卡片，维护更新批产后工艺文件及现场相关工艺记录表式。

组织和协调生产区域的试验结果分析，改进和反馈。

这些职责涵盖了射频工程师在产品研发、测试、生产、技术支持、项目管理和团队协作等多个方面的内容。